——第三代半导体行业研究报告导读近期，中瓷电子(003031.SZ)公告，公司调整重组方案，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电国家陆续出台相关政策，第三代半导体蓬勃发展。国家持续出台相关政策支持第三代半导体发展，2016 年7 月，国务院《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》明确发展第三
我们计划会对包括集成电路、分立器件、传感器、光电器件等半导体产业上下游进行梳理，眼下大家最为关注，也疑惑最多的是第三代半导体，所以这次就先对它来一个梳采用成熟工艺产线即可生产第三代半导体功率器件，其产线投资与第一、二代半导体相比可以更低。半导体制造是重资产行业，就算成熟工艺产线的投入低于先进工艺产线，
从理论上来讲，第三代半导体芯片以碳基芯片技术为主，该技术较硅基芯片具有更强大的稳定性以及散热能力。同时，碳基芯片较硅基芯片还会有低功耗、高性能的特点，能够弥补芯片由于制也就是说，近几年的确是宽禁带半导体创新发展的好时机，但是宽禁带半导体领域面临的难题依旧很多，如工艺的稳定性，核心技术研发、成果转化、成本控制等方面，不可否认的是，第三代
2020年6月，三安光电发布公告，拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。根据公告显示，项目投资总额160亿元，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长第一代半导体由于制造工艺成熟、生产成本低，目前和未来相当长一段时间都依然会是最主流的半导体类型。另外，第一类半导体更适合在低压下工作，也更容易制成复杂的逻辑芯片，所以未
2018年底，三安光电宣布已完成了商业版本的6英寸SiC 晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验。2020年7月，三安光电在长沙的第三代半导体项目启动，主要用于生产6英寸SiC导电衬底、4英寸半绝第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表的芯片都是功率半导体器件，替代或者提高性能针对的都是第二代半导体中三极管/MOSFET/IGBT等电源及电机驱动用途还有化合物半导体的射频器件及光
